华硕锋刃纹路的设计 顽石热血版YX570详细图文评测
大家都知道，华硕顽石YX570在A面和C面都采用了拉丝纹路设计。不过相比传统的单向拉丝纹路，华硕采用了多个不同方向拉丝，在同一个平面拼接起来的设计。这样被华硕称为“锋刃纹路”的设计，感兴趣的朋友千万不要错过了。
① 送测型号： 华硕顽石热血版（YX570UD8250）
②产品配置：
③ 产品设计：复合材质，锋刃拉丝纹路设计，有一定ROG元素，LOGO和顶盖边缘有青蓝色（官方称闪电蓝）的色彩装饰。
④ 产品规格： 15.6英寸非窄边框产品，374.6 x 256 x 21.9 mm，1.9公斤重
⑤内存扩展： 双内存插槽，支持最高32G DDR4@2400Mhz双通道内存扩展
⑥硬盘扩展： 双硬盘位，m.2 2280接口 SATA3总线+2.5'' SATA接口，SATA3总线。可以双硬盘位同时插入固态硬盘。
⑦拆机流程： D面下螺丝 - 撬起C面- 断开C与主板排线 - 打开C面 - 断电池 - 拆主板
要打开C面开始拆机
⑧拆机和维护难度： 一般。仍延续传统结构拆机，步骤繁琐。建议谨慎考虑深度拆机
C面分离后，不能进行升级，需要进一步拆解
⑨左侧接口： 防盗锁孔、USB2.0 ✖2、3.5mm音频接口；
右侧接口： DC电源接口、RJ45网线接口、USB3.0、HDMI1.4、USB-C（仅数据传输）MicroSD读卡器接口。
⑩ 产品定位： 入门级轻便高性能本，硬件上，基于传统大屏本拥有更强的显卡性能；外观设计上，比游戏本通用性强。
⑪日常体验： 开关机速度较快，日常文档影音娱乐无卡顿；键盘打字手感尚可，右侧布局略局促，三档键盘背光灯好评。
⑫游戏体验： 系统调教正常的前提下，主流网游基本hold住。《英雄联盟》全特效无压力、DOTA2中高特效流畅，3A大作需要根据情况判断。
本次测试《使命召唤：二战》、《战地1》、《古墓丽影：崛起》、《狙击精英4》，均可在1080P分辨率中或低特效以50帧以上流畅度运行。
⑬ 价格及分类： 该产品仅在一些电商平台第三方店铺上架，送测版本目前报价为6299元，据悉该产品的主力销售渠道在线下以及华硕官方商城。
⑭窄边框堂兄弟YX560： 与YX570同属于顽石热血版，拥有更窄边框以及独特的转轴设计，在颜值上略胜一筹，但厚度达到了24.5毫米，且砍掉了网线接口，没有背光键盘。配置基本相同，有可能共板。
窄边框的堂兄弟YX560
⑮ 优缺点及简评：
设计终于走心，轻游戏与纯游戏风格拎得清；性能释放中规中矩，至少不影响游戏表现；目前低压+GTX产品中唯一一个采用满血非Max-Q版本的存在。
不过选材决定了机身塑料感较重；内部结构传统，拆机维护较难。建议购买一步到位的8G双硬盘版本。
目前面向主流市场的一款低电压U+GTX产品，实用价值很高。但是以目前送测版本的6000元的第三方报价，建议观望动态。
对于这款产品的最终结论，还有待后续其他竞品上市后才能更为准确。目前这类低压+GTX搭配的产品极少。从体验的角度，这个大家伙比较OK。
OK，此评测完结，下面是笔者一人没酒醉、写不完熬夜不能睡时候，写的与YX570相关的絮絮叨叨环节，抠细节的朋友们可以继续往下看。
02这到底是拔丝地瓜 还是笔记本？产品：YX570UD8250（8GB/128GB+1TB） 华硕 笔记本电脑
很多人很好奇为什么标题是“拔丝地瓜”。其实只是已经很少见到在整机做如此粗犷明显，但又细密的拉丝纹路处理了。YX570在没有见到真机时，就从产品资料上了解到其大量采用了拉丝纹路。之后见到真机，突然脑子里冒出了“拔丝地瓜”这个词，就用在标题上。
华硕顽石YX570在A面和C面都采用了拉丝纹路设计。不过相比传统的单向拉丝纹路，华硕采用了多个不同方向拉丝，在同一个平面拼接起来的设计。这样被华硕称为“锋刃纹路”的设计，我们曾经在ROG的Zenphyrus西风之神顶级游戏本中看到。当然由于价格差异，Zenphyrus上的顶盖是金属的，纹路处理也更加精致。不过放在一起就可以发现有异曲同工之妙，华硕可能也希望在设计上赋予出顽石热血版一定的游戏基因。
图右为ROG Zenphyrus，传说中解决轻薄和高性能矛盾的存在
除了被我形容成“拔丝地瓜”的锋刃纹路，YX570好多细节上也可以看到飞行堡垒以及ROG这类游戏本的影子。比如C面顶部一排打孔，有人以为是扬声器，实际上是辅助进风口。这也就是说华硕YX570可以从C、D面两个方向进风，这对于散热有一定帮助。
而三档背光键盘的体验还是很不错的，目前主流产品多数采用两档亮+一档灭甚至仅有开光背光键盘的功能，而YX570的键盘背光灯是可以实实在在亮灯状态下的三档调节，对于不同场景的需求能够更好的满足。不过说到键盘，不知道什么原因，YX570键盘键位右侧布局似乎有些局促。简化的小键盘区和方向键挤在一起，第一次上手需要学习成本。
此外，希望下一代可以和飞行堡垒一样将电源键独立出来以便减少日常误触，或者可以在电源键的按钮触感上单独设计。之前很多厂商采用的电源键与键盘一体设计确实很简洁，但由于位置造成误触这一硬伤，基本都改回独立按键。
差点忽略掉的细节就是A面下方的空隙，YX570与飞行堡垒FX63以及FX80的转轴设计类似，在机身的左右两端。而这类下沉式转轴，顶盖中部在转动时或多或少都会挡住后置出风口或者将风导向上方，也就是我们常说的吹屏幕散热。虽然不会对硬件造成太严重损害，在转轴结构合理的情况下，散热效率也不低。但总归是不如直接暴露式的后出风散热。
梯形出风口散热
而华硕自FX63系列就采用了A面预留梯形散热区的设计，根据出风口的区域，在A面下部留出空间出风，这样无论如何转动，都可以保证出风不受影响，这个小细节还是值得点赞的。YX570也沿用了这一设计，对于一台GTX显卡的产品来说提供了更好的散热保障。
蓝色元素随处可见
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